6月15日，安徽鉅芯半導體晶圓制造及封測項目在池州經濟技術開發區成功簽約。
該項目內容包括：IC設計、4—6英寸晶圓制造、封裝（測試）及銷售，形成月產30萬片晶圓、封裝能力130kk產能。其中一期晶圓制造形成年產6萬片，形成月封測能力60kk。項目總投資2億元人民幣，其中一期項目投資12000萬元人民幣。項目達產后形成年銷售收入2億元以上。
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發布日期：2015-06-19
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